カテゴリ

●直接法による支台築造、間接法による支台築造に使用する支台築造用レジンです。

●ボンドは、1ステップ・セルフエッチング・デュアルキュア。ペーストは、オートミックスタイプのデュアルキュア。

●間接法で作製したポストコアの接着のためのレジンセメントとしてもご使用頂けます。（被膜厚さ　ボンド10μm＋ペースト25μm）

●高い曲げ強さと象牙質に近似した曲げ弾性率を両立し、硬化体の表面硬度に優れ、切削感も象牙質に近似しています。

※本品をご使用の際は、別売の『トクヤマディスペンサー10ｍLタイプ』が必要です。